目前，板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過去的板卡系統(tǒng)，例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大，在當(dāng)今工業(yè)現(xiàn)場面臨著排線、組裝設(shè)備空間限制等問題，因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。

 

　　例如，臺(tái)灣威盛電子公司嵌入式平臺(tái)事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、Mobile-ITX等多種微型化設(shè)計(jì)的板型規(guī)范，有些已成為商用及工業(yè)系統(tǒng)廠商接納的標(biāo)準(zhǔn)。2009年威盛又推出了Em-ITX板型(如圖1)，則在兼顧微型化特性以外，從多功能、通用性上做了新的嘗試。

 

       PC-104等傳統(tǒng)小板型的主要不足是板型太小，致使置入更多功能的技術(shù)難度加大，成本容易提升;EBX、ATX或5.25英寸板型的不足卻是板型面積太大，EBX板型的板子所有功能需以接插排線來引出接口，致使過多排線，造成整線困難，并因此可能造成系統(tǒng)內(nèi)部散熱不良等。而威盛Em-ITX比EBX的總面積小30%以上，且通過Em-ITX的兩面海岸線直接置入外部I/O接口的設(shè)計(jì)，并搭配了板載Em-IO擴(kuò)展總線，而設(shè)計(jì)出在主板正上方堆疊Em-IO擴(kuò)展板的方式。這樣可降低系統(tǒng)的復(fù)雜度，達(dá)到體積緊湊、小而薄的效果，并可具備較多產(chǎn)業(yè)應(yīng)用所需要的外部功能接口。