在制作工業(yè)核心板時，需要了解那些問題，在進行制作產(chǎn)品，在制作 過程中發(fā)現(xiàn)問題要及時解決問題，下面就由小編為大家介紹一下吧!

　　工業(yè)核心板硬件上可能存在的問題：

　　在高溫和低溫測試中發(fā)生異常。首先，有必要消除硬件上的問題!因此，我們從硬件開始，列出硬件上可能存在的問題。

　　1.原型材料：重新確認(rèn)原型中使用的所有組件均為工業(yè)級材料。

　　2.原型焊接：有焊點嗎?檢查后，沒有虛擬焊接。

　　3.外部干擾：逐項檢查產(chǎn)品測試中可能存在的干擾。

　　4，電源設(shè)計：常規(guī)電子元件在低溫下會消耗10%以上的功率，修改供電方案，使用外接直流穩(wěn)壓電源分別為串口擴充電路供電，保證充足的供電。

　　可以制作精致的配料和配件，讓人流連忘返，或者它可能是“黑暗料理”;具有外圍工業(yè)級器件的工業(yè)級處理器可以設(shè)計成可靠和穩(wěn)定的工業(yè)核心板。也有可能是一塊“偽工業(yè)品”。讓我們借MiniARM M3517核心板在研發(fā)階段高低溫測試環(huán)節(jié)中的一個小插曲，來一窺這類秘密的冰山一角。

　　MiniARM M3517簡介

　　MiniARM M3517是廣州致遠電子基于TI Cortex-A8處理器AM3517設(shè)計的工業(yè)控制核心板。所有設(shè)備均為工業(yè)級。在設(shè)計階段，產(chǎn)品需要進行雙備份操作系統(tǒng)測試，10萬次閃存讀寫停電測試，軟件測試中心指標(biāo)參數(shù)測試，電磁兼容測試和高低溫測試等，驗證產(chǎn)品質(zhì)量在最大程度上。

　　高低溫交替熱濕度測試

　　MiniARM M3517在GPMC總線上安裝了工業(yè)級串行擴展芯片，用于擴展兩個全功能串行端口。該解決方案已成功應(yīng)用于許多產(chǎn)品，解決方案非常成熟。然而，在M3517核心板原型的高低溫交替熱濕度測試中，擴展串口仍然存在難以置信的問題!

　　在-20°C~-40°C的低溫范圍內(nèi)，擴展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度異常緩慢，其他系統(tǒng)功能測試正常! -40°C斷電存儲兩小時然后重啟，串口問題仍然存在擴展，系統(tǒng)其他功能都正常!當(dāng)溫度升至-20°C以上時，擴展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度將恢復(fù)正常!

　　而且工業(yè)核心板設(shè)備都是工業(yè)級的，它們肯定能滿足-40°C的工作溫度要求嗎?這個答案是否定的!在工業(yè)級設(shè)備保障的前提下，還需要配備成熟的硬件設(shè)計，合適的系統(tǒng)軟件和嚴(yán)格的測試環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量優(yōu)良!有了這些保證，MiniARM系列核心板可以成為最好的工業(yè)核心板!